国民技术2023年半年度董事会经营评述

  公司是集成电路设计企业，主要是做自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供对应的系统解决方案和售后的技术上的支持服务。

  公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研制与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式，开展公司的主体业务经营。

  公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕信息安全、SoC、无线通信连接三大核心技术优势，形成通用MCU、安全芯片及射频芯片产品线。现有产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、超低功耗蓝牙等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用MCU产品、推出符合市场发展的新趋势的系列化BMS产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。

  （1）通用MCU产品线，主要覆盖电池及能源管理、汽车电子、智能家电及智能家庭物联网终端、工业联网及工业控制、电机驱动、伺服、机器自动化、物联网、智能表计、安防、通讯、传感器、消费电子、医疗电子、生物识别等应用领域和方向。典型应用覆盖电池BMS、储能、逆变器、数字电源及UPS、充电桩、换电柜、车用电子、冰箱、空调、洗衣机、扫地机、吸尘器、智能锁、工业伺服、PLC、电机驱动控制器、电动两轮车、滑板车、平衡车、飞控云台、3D打印、微型打印机、水表及燃气表、手持云台、TWS耳机、健康智能硬件及医疗设施、血氧仪、血糖仪等。

  （2）安全芯片产品线，主要使用在于网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支付与服务器/云安全、物联网安全等信息安全领域。

  2022年以来，全球半导体行业增速明显放缓，开始步入下行周期。中国海关总署统计数据显示，2023年1-6月累计进口集成电路数量同比下降18.5%，进口金额同比下降17%；2023年1-6月累计出口集成电路数量同比下降10%，出口金额同比下降12%。

  国际研究机构Gartner2023年4月发布的最新报告预测显示，预计2023年全球半导体收入将下降11.2%，此降幅远大于其在2022年底预测的-3.6%。全球半导体贸易统计组织（WSTS）2023年6月发布的最新预测报告数据显示，WSTS亦将2023年全球半导体收入预估由2022年11月预估的同比下降4.1%下调至同比下降10.3%；从区域角度预计亚太地区将下降15.1%，而中国是亚太地区最大的国家市场。

  各项数据表明，由于受到宏观经济发展形势变化、通货膨胀等多重因素影响，终端市场需求依然低迷，行业面临的价格调整、库存去化和市场之间的竞争压力仍在持续上升。受此影响，报告期内公司集成电路领域出售的收益和毛利同比出现较大幅度下滑，短期内公司库存处于较高水平。

  但从历史数据来看，半导体市场存在周期性波动。尽管半导体行业目前正处于下行周期，但长久来看，随着新能源、5G、工业自动化、人工智能、物联网等新兴起的产业的发展，半导体产业总体将保持增长。同时，国内集成电路设计企业逐步增强本地化服务优势，紧贴国内市场、更快速响应客户的真实需求、提供系统解决方案，品牌认可度及市场影响力不断的提高。在国际贸易新形势下，实现供应链安全已成为社会共识。公司将针对新形势，做好战略布局，开拓新产生的市场机会。

  我国集成电路产业起步较晚，国际厂商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了明显的一马当先的优势。总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的整体水平与国际领先水平尚有很大的差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国内厂商在集成电路市场一直处在中低端领域。

  在MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业垄断企业集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且一直处在中低端商品市场。根据ICInsights统计，2021年度全球前五大MCU芯片公司均为国际厂商，市场占有率合计超过80%。相对于全球MCU市场而言，国内MCU市场较为分散、竞争者数量较多，主要市场占有率仍被国际厂商所占据且国际厂商中高端产品系列较多。总体来说，国内MCU企业在国内市场占据的市场占有率较低，仍有较大的市场发展空间。

  在信息安全领域，公司持续深耕信息安全市场和技术领域，作为我国最早的商用密码核心定点单位，以具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积累的丰厚技术优势，构筑产品及业务综合市场竞争力优势。公司目前为国内USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片、可信计算芯片的主要供货商之一，保持比较高的市场占有率。

  公司将继续拓展实施“通用+安全”产品战略，聚焦核心市场和应用做精做深做广，持续丰富产品组合，重点在高端高性能MCU、高可靠性BMS、安全芯片等战略产品线上投入资源。通过不断的提高产品技术性能指标和产品质量，增强产品功能属性和安全标准，持续提升公司在传统安全领域以及在通用领域商品市场竞争力。同时，公司将通过逐渐完备产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方案，并充分的利用公司通用MCU产品高集成度、高性能、低功耗、超高的性价比、安全性等差异化优势，提高MCU市场竞争力，努力在通用MCU领域将公司打造成为集技术优势、产品品种类型的丰富性、交付质量稳定性为一体的国内领军企业。

  公司具备传统信息安全领域的技术及产品的优点，在保持该领域技术与业务核心优势同时，积极拓展多元化的市场应用空间，针对新兴市场对信息安全的应用需求情况，进一步拓展相关这类的产品和解决方案。与此同时，公司以具有特定优势的安全密码算法性能、低功耗、SoC架构与IP经验积累和技术沉淀优势，积极布局通用MCU领域产品和应用，增强产品安全性能和通用性能，形成差异化和优势产品系列，充分的利用企业具有的供应链资源优势减少相关成本，积极把握“万物互联”的市场机遇，拓展在工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业应用。同时，不断探索在战略性新兴起的产业中涌现出的行业市场机会，以及在新一代信息技术产业中，各领域资源整合和合作带来的新市场和新业务。

  针对通用MCU领域，公司将扩大32位MCU产品研发技术路径，做精做深做广，落实更高性能技术路径；在高端高性能MCU、高可靠性BMS等战略产品线上投入资源；在保持物联网领域安全性核心技术竞争力基础上，提升产品在高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等技术优势。公司将接着来进行通用MCU芯片技术的研发，通过研发技术提升产品性能、加快生态体系建设，构建通用MCU核心竞争力。公司将持续完善通用MCU芯片产品系列化及其解决方案，根据行业不同应用领域和行业发展的新趋势，持续研发、推出高集成度、高性能、高可靠性、具有安全属性和低功耗等技术特色的通用MCU产品，为客户和市场提供更多产品选择。

  针对信息安全业务，公司将继续专注于集成电路行业与信息安全交叉领域，持续增强安全技术升级，持续优化及迭代和发展安全芯片、低功耗蓝牙等传统优势产品；继续达成推进可信计算芯片的CC认证，扩大互联网、物联网的应用解决方案范围，保持与增强该领域产品核心竞争力。

  公司以行业市场和通用市场并举，深入耕耘行业市场，紧跟通用市场发展的新趋势，研发更具竞争力、更符合客户的真实需求的产品和解决方案，推动公司各类芯片在细分市场的领先性。

  通用MCU领域：利用公司在SoC芯片的技术积累和沉淀优势，发挥在MCU领域高集成度、低功耗、高可靠性等优势，增强MCU安全性，提供具有差异化和全系列化的产品和解决方案特色优势，通过持续丰富产品系列和细分方向的应用，抓住国产供应链建立的机遇，加强在工业控制、电池及能源管理、智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业市场的进入。在部分行业突破国外企业垄断，占据更多市场占有率，努力将公司打造为在技术、产品品种和量产交付数量上的国内领军企业。

  信息安全领域：在巩固现有行业市场应用竞争力的同时，以针对性更强、应用更灵活的产品及系统解决方案，将各种类型的产品及解决方案进一步进入物联网、工业互联网、微认证应用等安全领域市场，促进物联网市场应用的数据保护及物联网身份认证的安全性，加强和行业主流厂商的深入合作；推动可信计算芯片在互联网、大数据、云计算、物联网等安全领域的发展。

  公司拥有集成电路行业和新能源负极材料行业中优秀而多元化的团队，他们在产品、技术、研发、供应链、销售和管理上均具有多年从业经历。优秀的人才队伍是公司赖以生存与发展的核心竞争力，为公司未来可持续性发展提供有力的保障。公司将持续加大对外引进人才、对内培养人才梯队的力度，建立健康企业文化，设立有效激励制度，优胜劣汰保持团队活力，优化人力资源结构，不断的提高组织能力和公司价值。

  目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要是做锂离子电池人造石墨负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。

  锂离子电池负极材料属于锂离子电池的上业，应用领域包括新能源汽车动力、消费电子及储能行业等，是锂离子电池四大关键原材料（正极、负极、隔膜以及电解液）之一。石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产的全部过程中的重要环节之一。负极材料上业主要为针状焦、石油焦、沥青焦等焦类原材料行业。

  根据原料的不同，锂电池负极材料最重要的包含人造石墨负极、天然石墨负极和硅基负极三类。就当前市场而言，在大规模商业化应用方面，人造石墨在负极市场仍占据绝对主导地位，根据调查研究机构高工锂电（GGII）数据，2022年人造石墨市场出货占负极总体出货比重达84%，天然石墨市场占比为15%。

  （1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，为保障原材料的稳定供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的模式。

  （2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。

  （3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户的真实需求，加快自身技术和产品的升级速度。

  根据高工锂电GGII多个方面数据显示，2023年1-6月中国锂电池市场出货量约380GWh，同比增长36%，其中动力电池出货量270GWh，同比增长33%；储能电池出货量87GWh，同比增长67%，增长较快。2023年1-6月负极材料出货量72万吨，同比增长18%，其中人造石墨出货量62万吨，占比由85%提升至87%。

  当前锂离子电池市场需求相较2022年度虽然继续保持增长，但增速已有所放缓；叠加前期行业大规模新建产能在2023年-2024年逐步释放，供需状况发生明显的变化，行业产能开始呈现结构性过剩状态。同时，随着头部负极材料厂商石墨化加工自供比例不断的提高，亦对负极材料价格造成冲击，部分产品利润已逐渐压至极限。根据GGII多个方面数据显示，截至2023年6月，负极材料价格下滑较较上一年年底下滑超30%。受此影响，报告期内，公司负极材料的产品价格和毛利率大幅下降。

  在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好现有大客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，并努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推进潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降本增效、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本，探索更有效的成本操控方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局硅氧碳（含硅碳）负极材料的产品研制和产业化准备，努力将内蒙古斯诺打造成为专业的主流负极供应商。二、核心竞争力分析

  （1）在安全SoC芯片技术领域，经过长期研发与迭代，公司积累沉淀了能够充分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗SoC架构设计技术和超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术及优异的芯片产品研制能力；在通用MCU芯片技术领域，成熟掌握自主核心技术和底层基础技术，建立并布局通用MCU芯片设计研发所需要的核心技术知识产权，持续优化提升通用MCU芯片产品系列化研发平台；在工业控制等高可靠性MCU芯片技术领域，掌握高质量目标、高性能和高可靠系统架构与核心技术；公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作伙伴关系深入持久，持续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。

  （2）公司持续加强引进专业优秀人才，并一直在优化核心技术团队，保持技术团队的技术领先性、战斗力和研发核心竞争力。多年来汇集和培养了一批海内外集成电路行业内优秀技术人才、研发和管理人才和高层次领军骨干，形成完整人才梯队；公司在新加坡设立研发中心，聚集具有国际知名半导体企业丰富工作经验的高品质人才，紧随世界先进的技术发展前沿，为保持产品核心竞争力提供坚实基础。

  （1）在通用MCU产品方面，公司基于ARMCortex-M0及M4系列内核的通用MCU产品已实现批量供货，目前推向市场的超过20个产品系列以及即将完成的多个产品系列平台，可覆盖32位MCU从低端到高端大多数应用场景，该系列新产品结合公司在集成电路SoC芯片设计领域长期研发技术积累，内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性、具有安全属性等特色。（2）公司针对下一代网络安全认证芯片产品已实现客户导入，实现批量供货。该系列新产品具备高安全性、低功耗无线连接和高集成度等特点，在当下网络安全认证领域具备一马当先的优势。针对物联网发展的新趋势，公司储备并研发了新一代物联网安全微认证芯片，具备小尺寸、低功耗、高安全、集成多种安全算法等综合优势。（3）公司新一代可信计算芯片产品已进入验证及产品资质认证阶段，将面向国内、国际两个可信计算芯片市场。

  经过多年的持续研发和技术积累，公司在SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至2023年6月30日，公司知识产权（含专利、商标、软件著作权、集成电路布图等）累计申请量达2,535项，授权量为1460项，其中国内外专利申请总量达1,576项，取得国内外授权专利944项，集成电路布图设计登记66项，软件著作权85项。历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。

  为客户提供更完善便捷的使用体验，是提升竞争力的关键。为最大限度满足下游客户，公司不断提供优化与产品相关的配套服务来支持客户自身的使用需求。公司从始至终坚持产品技术与行业应用紧密结合的发展趋势，整合产业链上下游资源，不断拓展产品应用场景，为行业客户提供系统级芯片应用解决方案。公司通过建立完备的生态系统，使下游用户在开发产品的过程中能便捷开发，同时能及时获取关于产品的相关文档，公司开通第三方专业网络论坛，积极开展参与行业市场线上、线下活动技术论坛，分享行业应用经验和拓展延伸行业市场应用。目前，公司的网络身份认证、可信计算、商用密码算法应用、互联网金融安全、公共服务数据传输安全和短距离数据传输安全、物联网及智能硬件等系列化的芯片产品、行业应用解决方案和服务管理平台，能够很好的满足在“信息化+互联化”趋势下的各类行业客户的真实需求。公司通用MCU芯片产品，也致力于为各类行业市场用户更好的提供覆盖高中低端MCU应用需求的高性价比芯片产品及应用解决方案。

  公司在业务发展过程中采取合作开放的模式，努力聚集产业链上下游的合作伙伴，形成从晶圆厂和封测厂、行业解决方案商和集成商、终端产品生产商、电信运营和互联网公司等资源整合型合作链，为公司业务发展打造持续发展生态系统。

  内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形和造孔以及表面改性方面具有多项核心技术，拥有近60项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的生产的基本工艺技术以保证产品良好的一致性。先后开发的多款负极材料产品大范围的应用于电动汽车领域，产品同时也通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。

  经过长期建设和技术改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备和工艺技术水平方面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨，明显提高了成品率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对出料系统来进行了改进和优化，提高了产品的一致性和合格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不一样的产品的温度曲线）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，降低生产所带来的成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。

  内蒙古斯诺设有研发中心，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。研发中心与国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。

  斯诺实业专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不间断地积累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线成熟运行，将使得内蒙古工厂规模化效应提升，逐步加强产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。后续公司继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势。2022年公司启动在湖北省随州市投资建设年产10万吨新能源动力电池负极材料一体化项目一期项目，计划产能为5万吨，预计将于2023年投产。若该项目顺利实施，将有利于扩大公司负极材料的产能，进一步形成规模效应，提升公司纯收入能力和核心竞争力。三、公司面临的风险和应对措施

  （1）毛利率下降的风险。根据集成电路行业特点，产品毛利率受到市场需求、产能供给等多方面因素影响，公司需依据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，以维持公司较强的盈利能力。若受市场之间的竞争影响导致产品单价进一步下降，或受产能供应影响导致产品单位成本上升，公司将面临毛利率下降的风险。

  针对负极材料领域，受行业周期性变动、下游需求变化、产能释放及原材料价格波动等影响，报告期内公司负极材料产品营销售卖价格下降幅度较大。若未来市场之间的竞争加剧、新建产能释放、终端需求增速放缓、原材料价格波动加剧，叠加产业链降本压力向上游环节传导的影响，则公司可能面临产品价格进一步下降风险，将面临毛利率下降的风险，给经营业绩带来不利影响。

  对此，公司积极应对经营压力，优化产品结构；加强公司治理，深耕精细化管理，持续强化财务管控与运营管理；完善内部资源优化配置及工作流程的把控；严控三项费用，降本增效。

  （2）资金风险。报告期内，公司整体债务融资规模较前期增加幅度较大，主要是公司生产销售规模的扩大及高强度的研发投入增加了对资金的需求，同时湖北随州负极材料一体化项目建设投入引致债务融资规模进一步提升。为此，公司将继续加大资金归集力度，加快存货周转及投资收益变现，强化资金计划执行率，把好资金控制关，并整体统筹安排好融资工作。

  （3）存货余额较大及减值风险。报告期末，公司存货账面价值约8.64亿元，存货规模较大，占公司总资产比例21.18%。若未来下游需求及市场行情发生明显的变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，对公司的生产经营和财务情况带来不利影响。

  （4）行业竞争风险。在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与公司数增多。公司芯片商品市场竞争主要来自于部分具有资金、品牌及技术优势的国际知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司，市场之间的竞争异常激烈。如公司不能在技术研发、运营管理、产品质量等方面保持优势，则可能存在市场占有率下降的风险。对此，公司不断加强技术研发和产品的市场调研、可行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，及时根据市场需求调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。

  （5）技术创新风险。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。如果公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场之间的竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。对此，公司持续优化研发人员队伍、积极布局自主知识产权的核心产品与技术、优化产品设计开发流程，紧跟市场主流技术发展动态不断调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。

  （6）国际贸易环境重大变动风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，地区性贸易保护的方法将可能对部分产业高质量发展受到一定冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，虽然公司与相关供应商虽然长期保持良好的合作伙伴关系，但未来国际贸易环境若出现重大不利变化，贸易摩擦升级，晶圆代工、IP技术授权、高端测试设备等出现供应短缺、价格大大上涨、进出口限制等情形，则公司的研发、采购业务将受到相应冲击，进而导致公司的正常生产经营活动受到不利影响。对此，公司积极关注国际贸易环境和有关政策的变化、格外的重视外贸合规工作，同时积极拓展更多适合公司产品工艺的国产产业链，尽可能降低对公司经营的风险或不确定因素。四、主营业务分析

  报告期内，公司实现营业收入46,532.27万元，较上年同期下降26.97%；实现归属于上市公司股东的净利润-22,821.99万元，较上年同期下降829.54%；扣除非经常性损益后的归属于上市企业所有者的净利润-22,964.70万元，较上年同期下降1,964.40%。剔除股份支付费用影响后，实现的归属于上市公司股东的纯利润是-17,490.89万元，同比下降252.69%；扣除非经常性损益后的归属于上市企业所有者的净利润-17,633.60万元，较上年同期下降284.49%。业绩变动的根本原因系：①由于受到宏观经济发展形势变化、通货膨胀等多重因素影响，终端市场需求依然低迷，行业面临的价格调整、库存去化和市场之间的竞争压力仍在持续上升。受此影响，报告期内公司芯片类产品和负极材料出售的收益和毛利同比下滑。②公司为持续增强核心竞争力，丰富产品线，加快新产品布局，研发投入较上年增长。

  惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

  已有26家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计1795.96万股，占流通A股3.24%

  近期的平均成本为11.61元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

  限售解禁：解禁1011万股(预计值)，占总股本比例1.70%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁149.6万股(预计值)，占总股本比例0.25%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237